UV+IR - Kombinationen

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  SG01-TANDEM-XL

  UV + IR, aktive Fläche UV-Chip = 7,60mm², aktive Fläche InGaAs-Chip = 7,07mm², TO5 Kappe, für Anwendungen im Bereich der Flammenüberwachung, weitere Modelle herstellbar, z.B. mit kleinerem SiC-Chip (1,82mm²) zur Kostenersparnis oder mit nebeneinander statt übereinander angeordneten Chips. Der Vorteil dieser Anordnung besteht in einer weiteren Kostenersparnis, der Nachteil besteht in einem erhöhten Fokussierungsaufwand. Der IR-Sensor kann mit Filtern ausgestattet werden, z.B. zur Unterdrückung sichtbarer Strahlung auf den Messwert.Einzelpreis: 520€Produktbeschreibung
  • Doppelchip-Photodioden für gleichzeitige Messung von UV und IR
  • aktive Fläche UV-Chip = 7,60mm²
  • aktive Fläche InGaAs-Chip = 7,07mm²
  • TO5-Gehäuse hermetisch gekapselt mit 4 isolierten Pins
  • weitere Modelle herstellbar, z.B. mit kleinerem SiC-Chip (1,82mm²) zur Kostenersparnis
  • Modelle mit nebeneinander statt übereinander angeordneten Chips erhältlich
  • Möglichkeit der Ausstattung des IR-Sensors mit zusätzlichen Filtern, z.B. zur Unterdrückung sichtbarer Strahlung auf dem Messwert