SiC UV-Photodioden
Fotodiodos UV
- Área activa desde 0.06 mm² hasta 36 mm² y fotodiodos de cuadrante para la determinación de posición
- Sensibilidad UV de banda ancha o filtrada para respuesta espectral UVA, UVB, UVC o Índice UV
- Variedad de ópticas y encapsulados (TO o SMD)
- Producción propia del chip SiC desde 2009
- También disponible con sensibilidad VUV
- Medición de la resistencia a la alta radiación de los chips SiC, publicado por el PTB (Equivalencia alemana al NIST o NPL)
- Versión de alta temperatura disponible hasta 350°C
- Guía de aplicación de Fotodiodos UV SiC
Todos los fotodiodos están siempre en stock, sin cantidad mínima de pedido. Se venden a través de nuestra tienda o mediante su pedido a welcome@sglux.de. También nos complacerá hacerle una oferta, o puede utilizar el generador automático de ofertas de nuestra tienda (elija la opción «OFERTA» en lugar de «PAGAR» al finalizar la compra).
Mostrando 61–83 de 83 resultados
-
SG01M6H-5
UVA+UVB+UVC, chip 6H SiC, área activa = 0.20 mm², encapsulado TO5 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Chip 6H SiC con sensibilidad UVA expandida
- Área detectora 0.20 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 mW/cm² irradiación a 290 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 3200 nA
-
SG01D-18
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO18Descripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Encapsulado metálico TO18 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 8 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01D-18S
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO18 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Encapsulado metálico corto TO18 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 8 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01D-18ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO18, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Encapsulado metálico TO18 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 8 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01D-18D
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², con un difusor, encapsulado TO18 Descripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Usa un difusor para crear una respuesta de Lambert a través de la abertura
- Encapsulado metálico TO18 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 1 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
Fotodiodo GaP
UV + VIS, área activa = 0.51 mm², encapsulado TO5, coeficiente de temperatura muy bajoDescripción del producto- Banda ancha UVA + VIS, coeficiente de temperatura muy bajo
- Área detectora 0.51 mm²
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a sensibilidad pico resultando en una corriente aprox. de 6.5 nA
- GaP Chip
-
SG01D-5
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO5 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 8 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01D-5Lens
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO5 con lente, según norma EN298 (detección de llama, también quemadores de H2)Descripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- De acuerdo con el estándar EN298 (detección de llama, también quemadores de H2)
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- Con lente concentradora
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 52 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01D-5ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 0.50 mm², encapsulado TO5 corto, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 0.50 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 8 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-18
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO18Descripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Encapsulado metálico TO18 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-18S
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO18 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Encapsulado metálico corto TO18 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-18ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO18, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Encapsulado metálico TO18 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-5
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO5 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-5ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO5 corto, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-5Lens
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², encapsulado TO5 con lenteDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- De acuerdo con el estándar EN298 (detección de llama)
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- Con lente concentradora
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 100 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01L-SMD
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.00 mm², paquete de cerámica 3535 SMD con ventana inorgánicaDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.00 mm²
- Paquete de cerámica 3535 SMD con ventana inorgánica
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 16 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01-TANDEM-XL
UV + IR, área activa chip UV = 7,60mm², área activa chip InGaAs = 7,07mm², encapsulado TO5, para aplicaciones de control de llama, Se pueden fabricar otros modelos, por ejemplo, con un chip de SiC más pequeño (1,82mm²) para ahorrar costes o con chips dispuestos uno al lado del otro en lugar de uno encima del otro. La ventaja de esta disposición es un mayor ahorro de costes, la desventaja es un mayor esfuerzo de enfoque. El sensor IR puede equiparse con filtros, por ejemplo para suprimir la radiación visible en el valor medido.Descripción del producto- Fotodiodos de doble chip para medición simultánea de UV e IR
- Área activa del chip UV = 7,60 mm²
- Área activa del chip InGaAs = 7,07 mm²
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente con 4 pines aislados
- Se pueden fabricar otros modelos, por ejemplo, con un chip de SiC más pequeño (1,82 mm²) para ahorrar costes.
- Modelos disponibles con chips dispuestos uno al lado del otro en lugar de uno encima del otro
- Posibilidad de equipar el sensor IR con filtros adicionales, por ejemplo, para suprimir la radiación visible en el valor medido.
-
SG01F-5
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.82 mm², encapsulado TO5 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.82 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 1 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 3 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01F-5ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 1.82 mm², encapsulado TO5 corto, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 1.82 mm²
- Adecuado para aplicaciones de detección de llama
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 1 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 3 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01XL-5
UVA+UVB+UVC, área activa = 7.60 mm², encapsulado TO5Descripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 7.60 mm²
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente, 1 pin aislado y 1 pin al encapsulado
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 122 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01XL-5ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 7.60 mm², encapsulado TO5 corto, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 7.60 mm²
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 122 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01Q-5
UVA+UVB+UVC, fotodiodo de cuadrante, área activa = 4 x 1.4 mm², encapsulado TO5 cortoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC) fotodiodo de cuadrante
- Área detectora 4 x 1.4 mm², 32 µm pitch
- Encapsulado metálico corto TO5 sellado herméticamente, cátodo común
- Diseñado para aplicaciones de ajuste rayo láser UV, autocolimadores y otras aplicaciones de detección de posición del haz UV
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 22 nA / pixel
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación
-
SG01XXL-8ISO90
UVA+UVB+UVC, área activa = 36.00 mm², encapsulado TO8 corto, aisladoDescripción del producto- Banda ancha UV (UVA+UVB+UVC)
- Área detectora 36.00 mm²
- Encapsulado metálico corto TO8 sellado herméticamente, 2 pines aislados y 1 pin adicional a masa
- 10 µW/cm² irradiación a 280 nm (sensibilidad pico) resultando en una corriente aprox. de 576 nA
- Chip SiC con informe del PTB de la máxima resistencia a la alta radiación