UV+IR - Combinaciones
Fotodiodos de doble chip para la medición simultánea de UV e IR
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SG01-TANDEM-XL
UV + IR, área activa chip UV = 7,60mm², área activa chip InGaAs = 7,07mm², encapsulado TO5, para aplicaciones de control de llama, Se pueden fabricar otros modelos, por ejemplo, con un chip de SiC más pequeño (1,82mm²) para ahorrar costes o con chips dispuestos uno al lado del otro en lugar de uno encima del otro. La ventaja de esta disposición es un mayor ahorro de costes, la desventaja es un mayor esfuerzo de enfoque. El sensor IR puede equiparse con filtros, por ejemplo para suprimir la radiación visible en el valor medido.Descripción del producto- Fotodiodos de doble chip para medición simultánea de UV e IR
- Área activa del chip UV = 7,60 mm²
- Área activa del chip InGaAs = 7,07 mm²
- Encapsulado metálico TO5 sellado herméticamente con 4 pines aislados
- Se pueden fabricar otros modelos, por ejemplo, con un chip de SiC más pequeño (1,82 mm²) para ahorrar costes.
- Modelos disponibles con chips dispuestos uno al lado del otro en lugar de uno encima del otro
- Posibilidad de equipar el sensor IR con filtros adicionales, por ejemplo, para suprimir la radiación visible en el valor medido.
